FOG (Flex On Glass) é um processo em que um PCB ou PCBA é montado em um vidro.
É um método de ligação que consegue conexão mecânica e condutividade elétrica entre o LCD e o PCB ou PCBA através de prensagem a quente com ACF sob condições específicas de temperatura, pressão e tempo. Para garantir a qualidade do produto, o processo FOG requer controle preciso da precisão da fixação ACF, pressão de colagem, temperatura de colagem, planaridade da cabeça de colagem e paralelismo entre a cabeça de colagem e o estágio de colagem.
