O processo FOG (Flexível em Vidro) envolve o uso de uma máquina de colagem FOG para fixar uma placa de circuito impresso flexível (FPCB/PCB) a um painel de vidro usando adesivo hot melt ACF.
Todo o processo exige que a máquina controle fatores-chave como temperatura, pressão e tempo para obter conexão mecânica e condução elétrica entre o vidro LCD e o FPCB flexível por meio de prensagem a quente. Para garantir a qualidade do produto, o processo FOG impõe exigências extremamente altas à precisão da aplicação do adesivo hot melt ACF, à pressão de colagem, à temperatura de colagem, à planicidade do penetrador e ao paralelismo entre o penetrador e a plataforma. É essencial selecionar uma máquina de colagem FOG confiável, e é por isso que a máquina de colagem FOG da TIPTOP é a sua escolha ideal.
